皇冠线上体育官方平台怎么样体育赛事平台如何引流 | 苹果 M3 系列芯片性能前瞻, 首批预装 Mac 有望年底前发布

发布日期:2024-03-29 17:04    点击次数:86


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IT之家7月27日音尘,M2Ultra芯片的推出,意味着苹果公司在自研芯片上获取紧要里程碑,从英特尔安详过渡到自家的AppleSilicon。

因此媒体、耗尽者齐将视力投向了行将推出的M3芯片。有报谈称,苹果现在正在测试搭载M3芯片的Mac建立,有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac建立。

IT之家基于海外多家媒体报谈,汇总相关信息如下:

规格:

该芯片可能收受台积电的3nm制造工艺,不仅不错竣事更高密度的中枢,何况不错提高每个中枢的性能和效果。

彭博社此前报谈,M3Pro芯片将收受12个CPU中枢和18个GPU中枢,其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。

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此外M3Pro最高因循36GB的内存,而M2Pro最高因循32GB的内存。

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性能:

Macworld阐明畴昔的更新和内核的增多,尝试预计M3芯片的潜在性能提高:

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苹果会均衡性能和功耗,且频繁更阻拦偏向功耗,改善续航,因此性能上的提高可能不昭着。

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首批预装M3芯片的Mac建立:

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据彭博社报谈,苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。

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14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024岁首至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。

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苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初次推出M3Ultra芯片。

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除了配备M3芯片的Mac电脑外,苹果还准备在2024岁首推出配备M3芯片的新版iPadPro。

供应:

鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺处罚器,可能会濒临坐褥问题,台积电也曾暗示代理职位是什么意思,该公司正在致力于跟上客户对3nm芯片的需求。




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